格姆特新材料的熱固化環(huán)氧膠產(chǎn)品為單組分環(huán)氧體系，有效綜合了極佳的粘接強(qiáng)度和低溫固化的需求，主要應(yīng)用于電子零件的粘接補(bǔ)強(qiáng)，密封防水、元器件保護(hù)等，可與熱敏元器件兼容。針對(duì)指紋模組及攝像頭模組領(lǐng)域的應(yīng)用，我們開發(fā)了一系列的低溫環(huán)氧膠產(chǎn)品，可在低溫固化，對(duì)塑料及金屬基材具有極佳的粘接強(qiáng)度，同時(shí)兼具良好的柔韌性，在客戶產(chǎn)品的可靠性測(cè)試環(huán)節(jié)表現(xiàn)優(yōu)異。